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15.3 微振动控制设计


15.3.1 洁净厂房的微振动控制设计,应按下列阶段进行微振动测试分析。
    1 场地环境振动测试及分析;
    2 洁净厂房建筑结构振动特性测试及分析;
    3 精密设备、仪器安装地点环境振动测试及分析;
    4 微振动控制的最终测试及分析。
15.3.2 有微振动控制要求的洁净室(区),其建筑结构的微振动控制设计,应符合下列规定:
    1 建筑物基础宜置于动力性能良好的地基土上,且基础应有足够刚度;
    2 应设置独立的建筑结构微振动控制体系,并应与厂房主体结构分隔;
    3 主体结构应根据微振动控制的要求,适当加大梁、柱、墙、基础等截面尺寸。
15.3.3 有强烈振动的设备和管道,宜采取主动隔振措施,并应符合下列要求.
    1 宜采用隔振台(座);
    2 应选用刚度适当的隔振器,
    3 通往洁净室(区)的管道,宜采取隔振支(吊)架、柔性连接等隔振措施。
15.3.4 洁净室内精密设备、仪器的被动隔振措施的设计,应符合下列要求:
    1 隔振台(座)应具有足够的刚度;
    2 应采用低刚度隔振设施;
    3 隔振系统各向阻尼比不应小于0.15;
    4 隔振台(座)应采取倾斜校正措施;
    5 隔振设施不应影响气流流型,
    6 当采用空气弹簧隔振器时,其供气系统应进行净化处理,并应达到洁净室空气洁净度等级的要求。
条文说明
15.3.1 电子工业洁净厂房中微振控制设计,应按图10所示的程序进行。工程实践表明,该程序是电子工厂,特别是微电子工厂洁净厂房中微振控制设计的有效程序。图中指出的四次测试就是本条制定的依据。
15.3.2 有微振控制要求的洁净室(区)的建筑结构设计是微振控制设计的重要部分。实践表明,大量的环境振动能量是通过建筑结构传递到精密设备、仪器的基础底部,所以建筑结构的微振动控制设计的基本要求是:建筑物的基础应尽可能地置于坚硬土层上或置于动力特性良好的地基上,并且基础应具有足够的刚度;设置独立的建筑结构微振动控制体系,并与厂房主体结构脱开,减少厂房主体结构振动的影响;厂房的主体结构还应根据微振动控制的需要,在可能情况下,适当增大结构截面尺寸,增加整体建筑的刚度。建筑结构微振动控制体系的内容,随不同电子产品的生产工艺要求有所不同,如集成电路芯片生产用洁净厂房的建筑结构微振动控制体系包括:独立于厂房主体结构的基础,一般采用深基础或复合地基,以确保基础具有足够刚度和较少沉降量,设置防微振平台,该平台与主体结构脱开,并应具有较大的质量及较好的刚度,平台下支撑柱一般采用较小的柱距;在防微振平台下,一般设必要的防微振墙,以减弱水平向振动的传递;微振动控制体系底部一般设置厚重地面层等。根据上述要求和工程实践制定本条规定。
图 10 微振控制工程设计程序
15.3.3、15.3.4 对洁净厂房内的各类振源进行积极隔振,以减少它们对洁净室(区)内的精密设备、仪器的振动影响,是洁净厂房设计的重要内容之一。洁净厂房内的振源形式大体有:冲击型(冲床、各类介质输送管道等)、往复型(各种压缩机等)、旋转型(通风机、离心式压缩机、泵、电动机等),对它们的隔振措施设计包括隔振元件的选用、隔振台座的形式和构造的设计、静力计算及振动计算等。
    对精密设备、仪器采用隔振器隔振,以减弱支承结构传递的振动影响,达到容许振动值的要求,这被称为消极隔振。根据近年来微振控制设计、测试、建造的工程实践,制定了本条规定。
 
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电子工业洁净厂房设计规范 GB50472-2008
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