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8.3 静电防护


8.3.1 主机房和辅助区的地板或地面应有静电泄放措施和接地构造,防静电地板、地面的表面电阻或体积电阻值应为2.5×104~1.0×109Ω,且应具有防火、环保、耐污耐磨性能。
8.3.2 主机房和辅助区中不使用防静电活动地板的房间,可铺设防静电地面,其静电耗散性能应长期稳定,且不应起尘。
8.3.3 主机房和辅助区内的工作台面宜采用导静电或静电耗散材料,其静电性能指标应符合本规范8.3.1条的规定。
8.3.4 电子信息系统机房内所有设备的金属外壳、各类金属管道、金属线槽、建筑物金属结构等必须进行等电位联结并接地。
8.3.5 静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定性,宜采用焊接或压接。当采用导电胶与接地导体粘接时,其接触面积不宜小于20cm2

条文说明
8.3.1 “地板”是指铺设了高架防静电活动地板的区域,“地面”是指未铺设防静电活动地板的区域。地板或地面是室内环境静电控制的重点部位,其防静电的功能主要取决于静电泄放措施和接地构造,即地板或地面应选择导静电或静电耗散材料,并应做好接地。
    本规范采用静电工程中通常使用的“表面电阻”和“体积电阻”来表征地板或地面的静电泄放性能,其阻值是依据国内行业规范并参考国外相关标准确定的,涵盖了导静电型和静电耗散型两大地面类型。 
8.3.2 采用涂料敷设方式的防静电地面,涂料多为现场配置或采用复合材料铺设,静电性能不容易达到一致或存在时效衰减,因此要求长期稳定。该项指标可以由供方承诺,也可经具有相应资质的测试部门,通过加速老化试验,进行功能性评定和寿命预测。
8.3.3 主机房内的工作台面是人员操作的主要工作面,从保证电子信息系统的可靠性角度考虑,推荐采用与地面同级别的防静电措施。
8.3.4 等电位联结是静电防护的必要措施,是接地构造的重要环节,对于机房环境的静电净化和人员设备的防护至关重要,在电子信息系统机房内不应存在对地绝缘的孤立导体。
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【已作废】电子信息系统机房设计规范 GB50174-2008
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