5.5 设备及工器具

5.5.1 洁净室(区)内应采用具有防尘、防污染的生产设备和辅助生产设备，并应符合下列要求：

1 表面应光洁、易清洁、不积尘、不挥发化学物质；

2 设备的传动部件等应密封性能好，并应防止润滑油、冷却剂等的泄漏；

3 对生产中发尘、排热量大或排出有毒、可燃气体的设备，应采取防扩散措施；

4 设备的金属外壳应设置接地设施。

5.5.2 当设备安装在跨越不同空气洁净度等级的洁净室(区)时，宜采取密封隔断措施。

5.5.3 洁净室(区)内的设备宜选用低噪声产品。当所选设备超过洁净室噪声容许值时，应采取隔声措施。

5.5.4 洁净室(区)应设置对电子产品生产过程所使用的工器具进行净化处理的设施。

5.5.5 洁净室(区)内，电子产品生产过程中各种零、部件存放和传送，宜采用专用容器。用于存放和传送的专用容器，应符合下列规定：

1 制作材料应光洁、不吸湿、不锈蚀、不散发污染物、防静电，并在空气中不应被氧化；

2 应密封性能好；

3 当存放物有严格的洁净度要求时，宜充填高纯度或干燥氮气；

4 构造、外形应满足生产工艺要求，并应方便操作和运送。

5.5.6 洁净室(区)内设置真空泵时，应符合下列规定：

1 使用油润滑的真空泵应设置除油装置，除油后尾气应排入排气系统；

2 对传输含有可燃气体的真空泵，可燃气体浓度超过爆炸下限的20％时，应设尾气处理装置，在排入排气系统前应去除或稀释可燃气体组分；

3 传输易燃、自燃化学品或高浓度氧气的真空泵，应采用不燃泵油，并应配置氮气吹扫。氮气吹扫控制阀应与生产工艺设备操作系统联锁。

条文说明

5.5.1～5.5.3 在这三条的条文中，规定了为实现在洁净室(区)内使用防尘、防污染的生产设备和辅助生产设备，在工艺设计和选用设备时应该遵循的一些基本要求。

1 设备表面光洁、易清洁、不积尘、不挥发化学物质。这里不能只理解为设备外表面，应该包括设备的所有可能与洁净室(区)生产环境接触的表面和可能与电子产品生产过程接触的表面，也包括这些表面的制作材料。某些电子产品与一些化学物质在制作过程中或在电子产品的使用过程中可能发生化学反应，影响某些电子产品的性能参数，所以要求设备表面不挥发化学物质。

2 在电子工业洁净室(区)内，常常按产品生产工艺要求配置有在生产运行中将会散发微粒或排热量大或排出有毒、可燃气体的设备，如半导体器件、集成电路生产中的扩散炉、外延炉、刻蚀机、离子注入设备、气相沉积设备等，此类设备一般均设有局部排风设施，即第5.5.1条第3款所称“防扩散措施”，有的设备还配带有专用尾气(排气)处理设备，对所排出的高浓度有害气体或有毒或可燃气体进行处理后，才能经过洁净厂房中设置的相关排气系统排出。

3 由于电子产品生产工艺的需要，某些设备必须跨越不同空气洁净度等级的洁净室(区)时，应采取固定隔断或洁净空气幕等可靠的密封隔断措施。

4 为保护洁净室(区)内工作人员的身体健康，本规范第3.2.5条规定了洁净室(区)内噪声容许值，因此安装在洁净室(区)内的设备应选用符合要求的低噪声设备，但由于电子产品生产过程或设备设计、运行条件的限制，所选设备超过洁净室噪声容许值时，应根据具体工程项目的实际条件采取相应的隔声措施，如操作间隔声、隔声值班室、隔声罩、隔声屏等。

5.5.5 本条的规定是对洁净室(区)电子产品生产过程中，存放、传送各种材料、中间产品或零部件使用的专用容器的设计、制作及其材料等的基本要求。由于电子产品种类繁多，它们在生产过程的存放、传送条件和要求有较大差异，所以本条是推荐性条文。对于某些电子产品如集成电路的芯片生产用专用容器应遵循本条文的1～4款的规定，并且由于芯片的集成度的不同或运送的材料、中间产品的状态不同，专用容器中充填的氮气纯度要求也会有所不同；而对另一些电子产品生产过程用专用容器，只需按其生产工艺特点遵循本条中的相关规定。

5.5.6 本条为强制性条文，其编写的依据是：

1 电子工业洁净厂房中常常设置有各种类型的真空泵，用于电子产品生产过程中的抽真空或用于排气等，是生产工艺设备的辅助设备或就是生产工艺设备的一部分。各种类型的真空泵一般安装在洁净室(区)内的生产设备邻近处或配套组装在生产工艺设备上，有的则安装在洁净室(区)的辅助生产间或技术支持区内。

为了确保洁净室(区)的正常生产，避免安全事故的发生，应对设置在洁净室(区)内的有油润滑的真空泵、输送含有可燃气体的真空泵，传输易燃、自燃化学品或高浓度含氧气体或氧化性化学品的真空泵等设置必须的安全技术措施，为此制定了本条的规定。

2 参照美国消防协会(NFPA)标准NFPA 318《洁净室消防标准》(Standard for the procection of cleanroom)第8.6.1条和第8.6.2条规定，在本条中作出了相关规定。

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