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6.3 室内装修


6.3.1 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修,应选用气密性良好,且在温度和湿度变化时变形小的材料。洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222的有关规定。装修材料的烟密度等级不应大于50,材料的烟密度等级应符合现行国家标准《建筑材料燃烧或分解的烟密度试验方法》GB/T8627的有关规定。
6.3.2 洁净室内墙壁和顶棚的装修应符合下列要求;
    1 应满足使用功能的要求,且表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、便于清洁,并应减少凹凸面;
    2 当采用踢脚时,踢脚不宜突出墙面。
6.3.3 洁净室楼地面设计应符合下列要求
    1 应满足电子产品生产工艺和设备安装要求;
    2 应平整、耐磨、易清洁、不易积聚静电、避免眩光、不开裂、耐撞击等;
    3 地面宜配筋,并应做防潮构造。
6.3.4 洁净厂房技术夹层的墙壁和顶栅应满足使用功能要求,且表面应平整、光滑。位于地下的技术层或技术夹层应采取防水或防潮、防霉措施。
6.3.5 当洁净厂房设置外窗时,应采用双层固定窗,并应有良好的气密性,同时应采取防结露措施。
6.3.6 洁净室(区)门窗、墙壁、顶棚、地面、楼面的设计应符合下列要求:
    1 应满足使用功能的要求,构造和施工缝隙应采取密闭措施;
    2 顶棚以上的技术层或技术夹层宜设检修通道;
    3 洁净室(区)不宜设窗台;
    4 当地面采用活动地板时,活动地板材质和支撑方式应根据电子产品生产工艺要求选择。
6.3.7 用于电子产品生产的洁净室(区)的墙板和顶棚,宜采用轻质壁板构造。
条文说明
6.3.1 本条规定包括三方面的内容:
    1 洁净厂房的建筑围护结构和室内装修用材料,不可避免地会在温度和湿度变化时引起变形,为确保洁净室(区)内的洁净环境,减少微尘产生、积聚,应选用气密性良好,且在温度、湿度变化时变形小的材料。
    2 洁净室(区)内,某些电子产品会因化学污染物在产品表面沉积影响产品质量或在后续生产过程中发生化学反应,造成次品以至废品,所以在洁净室(区)内,为防止化学污染,本条规定:“洁净室装饰材料及其密封材料不得采用释放对电子产品品质有影响物质的材料。”在进行洁净室设计或建造选用装饰材料时,应与具体项目的业主方或提供生产工艺方进行协调后确定。
    3 洁净室内所选用的装修材料的燃烧性能应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB 50222的规定。
6.3.3 制定本条文的目的除了强调洁净室楼地面设计应避免微粒的产生、积聚外,还规定了:
    1 洁净室(区)地面应满足电子产品生产工艺和设备安装要求。如芯片生产用洁净厂房,采用垂直单向流洁净室时,一般采用回风活动地板;在洁净室(区)不同部位因生产工艺和设备安装的要求,尚需选用不同承载能力、规格型号各不相同的活动地板。
    2 为防止洁净室(区)内地面施工后,在使用过程发生裂缝、裂纹等,容易产尘和微粒积聚,为此,洁净室地面垫层推荐采用配筋方式。
6.3.7 目前,国内电子产品生产洁净室(区)内的墙板和顶棚基本上均采用轻质壁板构造,各地所采用的轻质壁板有多种形式,如夹芯彩钢板、玻璃板、无机复合材料钢塑板等。其中夹芯彩钢板应用广泛,其夹芯材料有多种材料和构造,如岩棉、纸蜂窝、铝蜂窝、双层石膏板、无机复合材料等。不论采用何种材质,除壁板本身质量至关重要外,轻质壁板构造、轻质壁板连接构造的整体性和气密性是很重要的,整体性除板与板之间的雌雄槽紧密地组合外,还靠上下马槽和板之间的严密结合,使洁净室形成一个完整的匣体。壁板之间的接缝应以硅橡胶等密封材料嵌缝密封,它的作用是防止灰尘在停机时从此进入室内,同时使洁净室在正常工作时易于保持所需正压,减少能量的损耗。此外,洁净室的关键密封部位是高效过滤器本身或高效过滤器与其安装骨架之间的缝隙,一定要具有良好密封性能。目前国内使用的密封方法很多,如液槽密封、机械压垫密封等,但必须做到涂抹或填嵌方便、操作简单,而且还要考虑更换高效过滤器时方便拆装。总之,没有经过高效过滤器过滤的空气是不允许直接进入洁净室。洁净室顶棚轻质壁板应具有一定的承重能力,以便施工、运行维护时人员行走。
 
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电子工业洁净厂房设计规范 GB50472-2008
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