3.2 生产环境设计要求
3.2.1 洁净室(区)的空气洁净度等级应按现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的有关规定执行。
洁净室(区)设计时,空气洁净度等级所处状态(空态、静态、动态)应与业主协商确定。
3.2.2 各种电子产品生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定;无要求时,可按本规范附录A确定。
3.2.3 洁净室(区)的温度和相对湿度应按表3.2 3确定。
3.2.4 各类电子产品生产所需纯水水质、气体及化学品的纯度和杂质含量等应根据生产工艺要求确定。
3.2.5 单向流和混合流洁净室(区)的噪声级(空态)不应大于65dB(A),非单向流洁净室(区)的噪声级(空态)不应大于60dB(A)。
3.2.6 洁净室(区)的微振动控制设计应满足精密设备、仪器的振动容许值要求。无要求时,可按本规范附录C或根据其工作特性确定。
3.2.1 在现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073-2001中等同采用国际标准《洁净室及相关受控环境第一篇》ISO 14644-1中有关洁净室及相关受控环境空气中悬浮粒子洁净度级别划分。
3.2.2、3.2.3 电子产品的种类繁多,随着微型化、精密化、高纯度、高质量和高可靠的电子产品品种的增加,需要在空气悬浮粒子受控环境中进行全过程生产或部分生产的电子产品主要有:各种半导体材料及其器件生产、集成电路生产、化合物半导体生产、光电子生产、薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liguid Crystal Display,简称TFT-LCD)生产、微硬盘驱动器(Hard Disk Driver,简称HDD)生产、等离子显示器(Plasma Display Panel,简称PDP)生产、磁头和磁带生产、光导纤维生产、印制电路板等。
各类产品的品种不同、生产工艺不同,所要求的空气洁净度等级也不相同。因此第3.2.2条规定各种电子产品用洁净厂房设计时,生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定;当在设计时,业主或发包方未提出要求或暂时未提出要求时,可参照本规范附录A的要求确定。在附录A所列要求中,由于各种产品生产工艺都各不相同,所以对于空气洁净度等级、控制粒径均列出一定的范围供参考,为说明这些差异,下面列举一些工程的实例供参考。
1 表4~表6分别列出8″和4″、5″硅单晶及硅片加工、集成电路的芯片制造、TFT-LCD生产所需的空气洁净度等级、温度、湿度的实例。
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