电子工业洁净厂房设计规范 GB50472-2008
7.3 净化空调系统
7.3.1 洁净厂房中的净化空调系统可分为集中式净化空调系统和分散式净化空调系统。
净化空调系统的型式应根据洁净厂房的规模、空气洁净度等级和产品生产工艺特点确定。洁净室(区)面积较小或只有局部要求净化时，宜采用分散式净化空调系统，
7.3.2 洁净厂房的洁净室(区)送风方式可分为集中送风、隧道送风、风机过滤器机组送风等。应根据洁净室(区)使用功能和降低能量消耗的要求，经技术经济比较，采用运行经济、节约能源的送风方式。
7.3.3 净化空调系统新风的室外吸入口位置，应远离本建筑或其他建筑物排放有害物质或可燃物的排气口。
7.3.4 多套净化空调系统同时运行或较大型电子工业洁净厂房的净化空调系统的新风，应集中处理。
7.3.5 净化空调系统设计应合理利用回风，但下列情况不得回风：
1 在生产过程中向车间内散发的有害物质超过规定时；
2 采用局部处理不能满足卫生要求时；
3 对其他工序有危害或不能避免交叉污染时。
7.3.6 净化空调系统需设置电加热时，应选用不产尘的电加热器，且应布置在高效过滤器的上风侧，并应采取安全保护措施。
7.3.7 净化空调系统的电加湿器应采取安全保护措施。
7.3.8 根据气象条件，存在冷冻可能的地区，新风系统应采取防冻保护措施。
条文说明
7.3.2 电子工业洁净厂房，尤其在规模较大的集成电路芯片生产和TFT-LCD生产用洁净厂房的送风方式有集中送风、隧道送风和风机过滤机组送风等类型，各种送风方式各具特点和适用性，图6是各种送风方式的示意图。图6中：(a)集中送风系统(CentralSystem)，室外新风经新风处理装置(MAU)后，与经表冷器降温和风机增压后的回风混合，通过高效过滤器送至洁净生产层。(b)隧道送风系统(Tunnel System)，洁净区的回风经维修区与新风处理(MAU)后的新风混合后，由循环空气处理装置送入送风静压箱，通过空气过滤器送入洁净区。(c)FFU系统，洁净区回风经表冷器降温后与处理后新风混合，通过FFU增压、过滤送入洁净区。三个系统各有利弊，其选择主要与电子产品生产工艺、能量消耗、建设投资等有关，有时也与业主的意愿有关，但近年来在集成电路洁净厂房中，采用FFU系统者日益增多。
7.3.3 在一些电子产品生产过程中，需使用各种不同的可燃、有毒气体或化学品，使用这些物质的生产设备或储存、分配设施都将设置必要的排风装置，为此，在这类电子产品生产用洁净厂房的净化空调系统的新鲜空气吸入口，必须远离上述排气口，以确保洁净室(区)的安全运行和工作人员身体健康。
美国消防协会发布的NFPA318((洁净室消防标准》的第3.1.1条规定，洁净室的室外空气吸入口的位置必须避免吸入本建筑或装置产生的可燃气体或有毒化学品。
7.3.4 近年在电子工业洁净厂房中，当设有多套净化空调系统或洁净厂房规模较大时，常常采用新风集中处理的方式，采用这种方式的特点或优越性主要有：
1 将送入洁净室的空气净化与热湿处理分离，有利于降低能源消耗；
2 有利于消除冷热抵消；
3 有利于强化对室外新风的处理，在微电子、光电子用洁净室的送风中，不仅要求控制微粒、温度、相对湿度等，还要求去除影响产品质量或降低成品率的分子态化学污染物，如Na、SOx、NOx、Cl、B等，这些污染物主要来自室外大气中。为此，对于此类洁净厂房需对室外吸入新鲜空气进行严格处理，常常可以采用淋水法去除大气中的SOx、NOx和Cl；采用化学过滤器和活性炭过滤器，利用物理吸附和化学吸附的原理，将低浓度的分子态化学污染物去除到规定的浓度要求。图7是某微电子工业洁净厂房的新风处理装置示意图，采用了11个功能段——两级加热、两级表冷、两级淋水、四级过滤和一级加湿。
7.3.5 洁净厂房净化空调系统的设计，若能在满足工作人员必须的新鲜空气量的前提下将洁净室的回风基本得到合理利用，是最佳的运行方式，这样可以大大降低新风处理所需加热、冷却用能量和输送用能量，是洁净室设计中最佳节能措施。所以本条规定除了三种情况不得回风外，其余均应合理利用回风。
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